發(fā)布日期:2024-06-27分享到:
近日,美國半導體設備制造商MKS Instruments宣布,將在馬來西亞檳城建廠的計劃,以支持該地區(qū)和全球晶圓制造設備的生產。這一開發(fā)計劃將分三個階段建設新工廠,預計將于2025年初破土動工。
為何選擇在馬來西亞建廠?
近年來,東南亞多國憑借低廉的勞動力成本和市場不完全競爭等特性,成為半導體廠商擴產優(yōu)選重鎮(zhèn),馬來西亞尤為顯著。
完善的電氣和電子制造生態(tài)系統(tǒng)、良好的連通性、可靠的基礎設施以及熟練的多語種勞動力是馬來西亞檳城贏得跨國公司新芯片產業(yè)投資的核心優(yōu)勢。
目前,馬來西亞檳城吸引了包括泛林集團、英飛凌科技、德州儀器、美光科技、博世、先進半導體工程(ASE)以及英特爾在內的多家企業(yè)投資設廠。
值得一提的是,目前英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠,未來將生產最先進的3D IC封裝Foveros,預計會在2024或2025年啟用。
經查閱,僅英特爾一家企業(yè)便在馬來西亞擁有六座封測廠區(qū)(含待完工廠區(qū))。
事實上,馬來西亞總理Anwar Ibrahim曾在5月下旬宣布撥款至少250億令吉,落實發(fā)展國家半導體戰(zhàn)略,并盼在建立基礎的第一階段能爭取至少5000億令吉投資目標。
現(xiàn)如今,隨著AI和云端服務器等應用的強烈需求推動下,先進封裝勢必加速增長,產能的急缺也將促使各大廠商積極加大投資,擴充產能,增強供應鏈的韌性。
而對于本次在馬來西亞建廠,MKS的首席執(zhí)行官John T.C. Lee也表示:我們計劃中的工廠地理位置得天獨厚,緊鄰客戶和供應商,將充分享受當?shù)貜姶蟮陌雽w生態(tài)系統(tǒng)所帶來的益處。此次在馬來西亞的業(yè)務拓展對MKS而言是一個重要的里程碑,標志著我們不斷鞏固在廣泛半導體制造應用領域中的領先地位。
反觀MKS近來業(yè)績情況,其2023年實現(xiàn)全年營收36.22億美元,同比增長2%,GAAP凈收入18.41億美元,同比增長452.85%;2024年第一季度實現(xiàn)凈收入8.68億美元,同比上漲9.3%。對于2024年第二季度,MKS預計營收為8.6億美元,正負4000萬美元。